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达创在2015年InterPACK展览会上
达创在2015年InterPACK展览会上 2015年7月9日

由美国机械工程师学会(ASME)举办的国际封装和光电子集成会议,是一场具有国际权威的封装相关技术研讨会。热管理,作为产品封装过程中最重要的环节,一直都是会议的热门议题之一。在今年,InterPACK和国际超微电子研讨会将首次在美国加利福尼亚州的旧金山一同举办。

会议上,徐韩洋先生发表了题为“一种利用电磁力的微型双振荡风扇冷却系统”的论文。在会议期间,我们的团队接触了热管理领域的公司以及需要新型散热方案的公司。我们希望能够在未来与他们进行更加详细具体的讨论并正式建立深层次的双赢的合作伙伴关系。

具体的新闻您可以访问下面的链接:

http://www.asmeconferences.org/InterPACKICNMM2015/ViewAcceptedAbstracts.cfm

轨道4-10电磁力微型双振动风扇冷却系统。