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达创最新突破-超薄主动空气动力装置

如今我们不难看到微型化,便携化是电子产品领域的主流趋势。不论是从笔记本到超极本,从平板电脑到可穿戴式设备,更小,更轻,更快是新兴消费型电子产品的主要卖点。微型化不仅仅是单纯的把各个元器件那么简单,它对整个电子产品的研发,设计,以及生产过程都提出了新的挑战。从电子产品发展历程来看,这样的进展过程往往是分部件的,半导体元件,电路板,内部供电,封装,热管理都需要在新的尺寸下重新设计。

热管理是微型化进程中十分重要的一环。由于可用空间变小,运算功率变大,内部废热密度快速升高,从而对微型设备的散热提出了更高的要求。

然而目前在市场中最主流的主动散热装置,轴承风扇,却已经存在数十年并没有发生重要的革新,轴承结构仍然作为整体风扇结构的核心部件。轴承结构易受灰尘等环境因素使内部摩擦阻力增大,从而发生偏轴甚至轴承损毁的情况。近年来出现的双滚珠轴承,陶瓷轴承,磁悬浮轴承等,虽然在寿命,噪声,转速中的一项或者多项有了进步,但是由于其偏复杂的结构或者对原材料品质要求偏高,最终成本相对传统油封轴承始终偏高,这也是决定市场是否采纳该产品的主要障碍之一。

基于这些现状,达创公司积极组织研发团队,对超薄主动散热模组这一课题进行攻关,目前已将达创拥有自主知识产权的电磁驱动式振动风扇成功试制到4毫米厚度。这一课题是达创与一家知名跨国公司共同合作的项目,主要目标应用为客户近年来研发出的超小型手持电脑。达创和客户已经完成了初步的散热模拟测试,在满负荷情况下新模组散热效能达到应用要求,目前已进入优化设计和可行性分析阶段。

与目前市场上存在的超薄型轴承风扇相比,达创的新型超薄振动式风扇有着更低的运行噪声,工作耗能和更久的使用寿命,更重要的是,其简单的结构使得它在同等尺寸上相比轴承风扇有着较明显的成本优势。

同时达创还在为其他移动便携设备,例如微型投影机,开发制冷解决方案。